无铅锡膏TLF-204-MDS对BGA等有良好的上锡性

无铅锡膏TLF-204-MDS对BGA等有良好的上锡性


TLF-204-MDS_田村无铅锡膏特点：
· 采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金
· 连续印刷时粘度的经时变化小，可获得稳定的印刷效果
· 能有效减少空洞
· 能有效减少部件间的锡球产生
· 有效改善预热流移性
· 属于无铅锡膏，在高温回流曲线条件下也能显示良好的回流效果
· 对BGA等0.4mm间距的焊盘也有良好的上锡性


田村无铅锡膏TLF-204-MDS参数：
项目            特性                 试验方法
合金成分 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 JIS Z 3282(1999)
融点         216~220 ℃         使用DSC检测
锡粉粒度 (μm) 25~38μm         使用雷射光折射法
锡粉形状 球状                 JIS Z 3284(1994)
助焊剂含量 (%) 10.9%                 JIS Z 3284(1994)
卤素含量 (%) 0.0%                 JIS Z 3197(1999)
粘度 (Pa·s) 195 Pa.s         JIS Z 3284(1994)
                                        Malcom PCU型粘度计25℃
水溶液电阻试验 5 x 104Ω˙cm以上 JIS Z 3197(1999)
绝缘电阻试验 1 x 109Ω以上         JIS Z 3284(1994)
流移性试验 0.20mm以下         把锡膏印刷于瓷制基板上，以150℃加热
                                        60秒钟。从加热前后的焊锡宽度测出流移
                                        幅度。STD-092b*
溶融性试验 几无锡球发生         把锡膏印刷于瓷制基板上，溶融加热后，
                                        用50倍显微镜观察之。STD-009e*
焊锡扩散试验 76% 以上         JIS Z 3197(1986)
铜板腐蚀试验 无腐蚀情形         JIS Z 3197(1986)
锡渣粘性测试 合格                 JIS Z 3284(1994)



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