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TamuraTNV25-308EM回流焊

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所在地: 上海
最后更新: 2022-03-08 17:17
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产品详细说明
Tamura TNV25-308EM回流焊


Tamura TNV25-308EM回流焊特点简介: 
通过新型热风循环方式提高加热能力
提高热风吹出温度均一性
加热效率的大幅度提高, 通过Δt最小化实现高精密加热回流
通过安装焊剂回收机提高维护性
通过电脑控制实现很高的操作性
应对多国语言(日、英、中),设备履历管理、生产管理等的便利功能



Tamura回流焊TNV25-308EM规格参数: 
对象基板                                     MAX. W250×L330 (mm)
                                                  MIN.  W50×L50 (mm)
部件高度                                    上面Upper 10,15,20,25mm
                                                 下面Lower 10,15,20,25mm
输送高度                                    4mm
氮气供给量                                 99.99%以上 0.4~0.7Mpa  250NL/min以上
基板输送高度(通过路径)          900±20mm
输入电源                                    AC200V-50/60Hz-3φ  27kVA 78A(分时启动)
设备外形尺寸                              W1310×L3060※1×H1374※2 (mm)
整机重量                                    约1700kg
运输速度                                    0.3~1.5m/min


了解更多回流焊:http://www.hapoin.com/reflow_soldering/


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