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SINTAIKE_STK-6120半自动晶圆减薄前贴膜机

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所在地: 上海
最后更新: 2022-03-08 17:00
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公司基本资料信息
 
 
产品详细说明
SINTAIKE_STK-6120半自动晶圆减薄前贴膜机


SINTAIKE STK-6120半自动晶圆减薄前贴膜机规格:
晶圆尺寸:8”& 12”晶圆;
常规产品厚度:200~750微米;
Bump产品厚度:晶圆 200~400微米;
                         凸块 50~200微米;
晶圆翘曲:≤5mm;
晶圆种类:硅或其它;
                单平边,V型缺口;
胶膜种类:蓝膜或者UV膜;
                宽度:240~340毫米;
                长度:100米;
                厚度:0.05~0.2毫米;
贴膜原理:防静电滚轮贴膜;
滚轮温度:室温~80摄氏度;
贴膜动作:自动拉膜和贴膜;
晶圆台盘:二合一特氟龙防静电涂层接触式台盘或硅胶台盘,台盘温度:室温~100℃;
装卸方式:晶圆手动放置与取出;
防静电控制:防静电特氟龙涂层晶圆台盘/防静电贴膜滚轮/除静电离子发生器;
切割系统:独特的手动可调整环形切刀,适用于不同的晶圆外形,刀头带独立加热机构,无任何飞边并省去修边;
                独特的手动直切刀,为世界最省膜的设计;切割刀温度:MAX达150℃;
晶圆:通用标线/弹簧销钉;
控制单元:基于PLC 控制,并带5.7”触摸屏;
安全防护:配置紧急停机按钮;
电源电压:相交流电220V,10A;
压缩空气:5公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟2.5立方英尺;
机器外壳:白色喷塑金属外壳;
体积:670毫米(宽)*1180毫米(深)*550毫米(高);
净重:85公斤;



了解更多:http://www.hapoin.com/wafer_mounter/w-12.htm



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